经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。作者刘静教授带领团队研发的液态金属印刷半导体技术，以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制，由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片，这一模式打破了传统半导体制造理念与应用技术瓶颈，正以其普惠化特点展示出巨大发展空间，可望为芯片制造业注入新的活力。为促进这一新兴领域的繁荣和发展，本书旨在介绍液态金属印刷半导体技术的基本原理、典型途径和应用问题，以助力更多基础研发和工业实践，继而推动行业进步。尤其在当前我国众多半导体与芯片行业陷入严峻的卡脖子的背景下，本书的出版具有重要的现实意义。

目  录

第1章绪论1

11半导体材料及其基本制造途径1

12经典半导体制备工艺面临的困境4

13通向普惠制造的印刷电子技术5

14变革性的液态金属印刷半导体技术7

141基本技术概要7

142液态金属直接印刷第三代半导体技术9

143液态金属直接印刷第四代半导体技术9

15液态金属印刷半导体先进制程的优势10

16液态金属印刷半导体面临的机遇与挑战11

参考文献12

第2章液态金属元素半导体及化合物半导体15

21引言16

22物质相态转移与常温制造17

23典型的液态金属材料及其化合物半导体17

24液态金属超常物质特性21

25液态金属正重塑半导体材料学23

26种类无限的液态金属合金及复合材料24

27液态金属微纳尺度半导体材料学25

28液态金属是催生电子及半导体技术变革的强劲引擎25

29小结27

参考文献28

第3章液态金属基础物理化学特性30

31引言30

32印刷电子概况31

321常规印刷技术31

322常规电子油墨32

323打印方法32

324烧结方法33

33液态金属印刷电子及半导体33

34液态金属电子墨水的基本特点和优势34

35液态金属电子墨水物理性质35

351热物理性质 36

352流体性质36

353可弯曲及拉伸电子特性37

354半导体性质37

355磁学性质38

356力学性质38

357其他重要物理属性39

36液态金属化学性质39

37液态金属典型电子及半导体墨水制备途径40

371合金化40

372组合化41

373纳米化41

374氧化41

375氮化42

376更多化学后处理措施43

38液态金属印刷电子及半导体对当代社会的意义45

381节能意义45

382对环境保护的意义46

383对健康技术的影响46

384新兴应用46

39挑战与机遇47

310小结48